Pripravovaný rad iPhonov 18 Pro si zachová základnú dizajnovú schému svojich priamych predchodcov, ale bude obsahovať niekoľko nových funkcií, niektoré veľmi zrejmé a iné menej. Po mnohých mesiacoch klebiet sme zhrnuli všetky nové funkcie, ktoré sa s najväčšou pravdepodobnosťou objavia v pripravovaných modeloch, ktoré budú uvedené na trh tento rok, až do oficiálneho potvrdenia.
Analytici predpovedajú, že veľkosti obrazoviek zostanú zamŕzané na 6,3 a 6,9 palca. Avšak Použitie panelov s technológiou LTPO+ zlepší celkovú autonómiu batérie zariadenia. Predný vzhľad sa tiež mierne zmení v dôsledku premiestnenia biometrických senzorov. Inžinieri plánujú umiestniť podsvietenie Face ID priamo pod pixely obrazovky. Táto zmena fyzickej architektúry bude mať za následok menší dynamický ostrov.uvoľnenie užitočného priestoru v hornej oblasti.
Obnova farebnej palety a povrchových úprav zadnej časti
Farebná paleta pre špičkové modely bude na jesennú sezónu úplne prepracovaná. Úniky naznačujú, že exkluzívnymi odtieňmi pre túto generáciu budú tmavá čerešňa (Dark Cherry), veľmi výrazná tmavá čerešňová farba, a svetlomodrá (Light Blue), oveľa svetlejšia nebeská modrá ako tohtoročná. Táto povrchová úprava nahradí možnosti Cosmic Orange a Deep Blue. predchádzajúcej generácie v obchodoch.
Dizajn zadného krytu bude tiež obsahovať jemné estetické variácie zamerané na zlepšenie celkovej symetrie. Oblasť Ceramic Shield, ktorá obsahuje technológiu bezdrôtového nabíjania MagSafe, bude mať nový vzhľad. Zadné sklo bude mať úplne matný a jednotný povrch, čím sa eliminuje dvojfarebný kontrast tohtoročných modelov.
Významný pokrok v primárnych fotografických komponentoch
Aspekt snímania obrazu bude jedným z najväčších technických vrcholov novej hardvérovej revízie. 48-megapixelový hlavný snímač Fusion, ktorý zdieľajú oba varianty Pro, bude mať upravenú základnú optickú štruktúru. Hlavný fotoaparát po prvýkrát pridá systém variabilnej clony. mechanicky ovládať priechod svetla.
Táto implementácia poskytne fotografom oveľa presnejšiu kontrolu nad hĺbkou ostrosti priamo v hlave. Fyzická zmena clony zmierni niektoré priestorové obmedzenia, ktoré sú vlastné malým snímačom smartfónov. Zjednodušenie tlačidla ovládania fotoaparátu tento aspekt doplní. elimináciou hmatovej citlivosti a haptických motorov.
Najmodernejšie spracovanie a pripojenie tretej generácie
Čistý výkon zažije významný evolučný skok vďaka obnove kremíkových komponentov na spracovanie. Nový procesor A20 Pro bude vyrobený pomocou dvojnanometrového procesu tlakového liatia vyvinutého spoločnosťou TSMC. Dvojnanometrová architektúra výrazne optimalizuje energetickú účinnosť v porovnaní so súčasnými tromi nanometrami.
Mobilné a bezdrôtové pripojenie bude tiež profitovať z vývoja proprietárnych čipov tretej generácie v rámci vlastných laboratórií spoločnosti. Zariadenie bude integrovať nový modem C2, ktorý je zodpovedný za správu vysokorýchlostných mobilných sieťových pripojení. Komponent C2 umožní prehliadanie webu prostredníctvom satelitných sietí 5G v oblastiach bez pozemného pokrytia.
Aktualizácie krátkodobého pripojenia
Lokálne bezdrôtové prenosy signálu blízkosti sa tiež zlepšia vďaka začleneniu aktualizovaného špecializovaného koprocesora. Po zavedení čipu N1 spoločnosť už pripravuje priame uvedenie variantu N2. Tento čip N2 bude spravovať komunikačné protokoly Wi-Fi 7 a Bluetooth 6. s vyššou prenosovou rýchlosťou.
Zahrnutie týchto technológií má za cieľ konsolidovať výkon každodenných nástrojov, ako je ekosystém domácej automatizácie Thread alebo rýchle prenosy AirDrop. Pre bežného používateľa predstavujú tieto nové funkcie postupný upgrade zameraný na technickú vyspelosť, a nie na radikálne zmeny. Myslíte si, že zahrnutie variabilnej clony do fotoaparátu opodstatňuje prechod na tento nový model v septembri?